搜索结果
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
出差旅行中的工程师——第一部分
如果你很好奇在一家设备供应商公司做一名长期驻外工程师是什么感受，那么我可以给你讲讲这份工作的实际内容和岗位要求之间有什么区别。我在Viking Test Ltd.公司工作了15年，在这期间我有机会走访 ...查看更多
【电子设备可靠性】优化冷却气流模式 减少灰尘沉积——IPC最佳技术论文
我采访了诺基亚公司出色的技术人员Chen Xu博士，他是IPC APEX EXPO2019展会最佳技术论文《通过优化冷却气流模式减少电子设备灰尘沉积》的作者之一。此论文的另一位作者是英国帝国理工学 ...查看更多
三星突然取消发布会，场地原因还是折叠手机质量问题？
三星Galaxy Fold折叠屏手机中国区发布会突然跳票，举办时间待定。 4月21日，三星中国方面公关人士突然临时通知媒体，因场地原因，推迟了三星Galaxy Fol ...查看更多
Gene Weiner谈IPC APEX EXPO 2019汽车高峰论坛
我采访了Weiner International Associates公司总裁兼CEO Gene Weiner，探讨了IPC各类论坛的发展史，他发表了对IPC APEX EXPO2019展会期间高级汽 ...查看更多
